Genitec私達はPCBの分離器の専門家である。私達は総解決をdepaneling PCBを提供する。
Genitecは1993年に台湾で創設した。私達に20000平方メートル以上のための2つの工場がある。
私達はほとんどの種類のPCBの分離器を作り出す。PCBのルーターを含んで、VカットのレーザーPCBの分離器PCB/FPCの打つ機械。
depaneling PCBについてのプロジェクトがあったらあなたの照会を、私達提供する解決を歓迎しなさい。
製品の説明
ガントリー構造および飛行ライト道の設計は生産ラインに接続することを容易にする。
それは特別なローディングと装備することができ、生産に従ってインライン・システムの荷を下すことは実現する必要がある
自動生産は生産の効率を非常に改善し。それはFPCおよびPCBの処理のために合う装置である。
通常の打抜き機の働くモードは一貫作業操作および二重場所の生産を実現できる
スマートなモデル設計は、閉鎖した光学道システム分かれることができるプロダクトwithin450を処理できる
二重プラットホーム200の範囲、それはFPCおよびPCBの処理のために注文仕立てである。
製品の機能
容易なドリルの専門、友好的でおよび簡単な切断ソフトウェア
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切断操作の処理ステップを簡単にしている間、効率は、操作改善される
直観的、簡単である、ファイルは移り、対応する変数はから選ばれる
切れ始めるべき巧妙な変数データベース。簡単で、友好的なインターフェイスは、メニュー明確、容易である
理解するためには、オペレータは処理の仕事を完了するために一つずつ促され。
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紫外線レーザーは操業費用を削減する
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強力な、安定した、信頼できる、フィールド置換可能紫外線レーザーは彼等のより低価格で維持することができる
同等。
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ソリッド ステート冷却装置
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作り付けの熱の棚周期半導体冷却装置を、小型、軽量、安全な冷た確認した
信頼できる、高性能、低雑音高温制御正確さ。
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CCDの位置方式
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高精度CCDの位置方式は位置を作る自動置き、集中を実現する
仕事の効率を速く、正確、改善する。
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製品仕様書
項目 | ZMLS6500 |
機械サイズ(L*W*H) | 1520*1720*1600mm |
重量 | 2000KG |
電源 | 単一フェーズAC220V/3KW |
レーザー ソース | PS Laser/NSレーザー |
レーザー力 | 15With30W (任意) |
物質的な厚さ | ≦1.6mm (材料に従って) |
全機械精密 | ±20 μm |
精密の位置 | ±2 μm |
繰り返しの精密 | ±2 μm |
サイズの処理 | 650mm*650mm |
焦点の点の直径 | 20 ± 5のμm |
環境の温度/湿気 | 20±2 °C/<60> |
工作機械ボディ | 大理石 |
検流計システム | 輸入される元 |
動作制御システム | 輸入される元 |
フォーマット | Gerber、DXF、ASCII、Excellon IおよびII、sieb&Meier |
必要なハードウェアおよびソフトウェア | PCおよびCAMソフトウェアを含んで |
働くモード |
手動にローディングおよび荷を下すこと |